お仕事内容～半導体製造装置のパーツ仕分け～＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝■小型の半導体装置を部品毎に仕分ける（一日に組み立てる数は、凡そ20個前後）■スパナやドライバーを使って組み立てる※クリーンルームでの立ち作業・座り作業となります。＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝《補足》※平日の短時間（日勤）のみ※交通費支給（上限15,000円）※車通勤可※前借制度有
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