ソニーのスピーカーです。 写真のように修理が必要な状態です。 デジタル対応スピーカーの新しいあり方を模索し、響きの美しさと聴感ダイナミックレンジの向上というテーマのもとに開発された3ウェイスピーカーシステム。 低域には31cmのコーン型ユニットを採用しています。 振動板にH.S.P.(High Stiffness Polyolefine)を採用しています。この素材は、高い剛性と適度な内部損失をもつ高分子材料で、音の伝播速度も約10,000m/secあり、振動板として十分な資質を持っています。これをカーブドコーンで採用することで、音楽の表現力を向上させています。 また、磁気回路には磁束密度9,000ガウスのストロンチウム・フェライトマグネット、及び、65mmφの大口径ボイスコイルを採用しています。 フレームには、ダイキャストフレームを採用しており、フロントバッフルに取り付けるフレーム部にアールをもたせたアコースティック・フォルムを採用しています。 中域には12cmのバランスドライブ型ユニットが採用しています。 ウーファーと同じH.S.P.のカーブをつけた振動板を採用しており、また、磁気回路には、磁束密度13,000ガウスのストロンチウム・フェライトマグネットと、50mmφの大口径ボイスコイルを用いています。 フレームにはウーファーと同様にアコースティックフォルムを採用しています。 高域には2.5cmのドーム型ユニットを採用しています。 振動板には、高い剛性をはじめとした優れた特性をもつ、多結晶アルミナによるファインセラミックスを採用しています。 磁気回路には磁束密度18,000ガウスのストロンチウム・フェライトマグネットによる協力磁気回路を採用しています。 ネットワークは、回路間、パーツ間の相互干渉をなくし、スピーカーユニットからの静磁界、動磁界の影響を抑える分散配置を行っています。 さらに、電気的なループをできるだけ小さくし、集中アースとすることで、各ユニット間の信号干渉も大幅に減少させています。 各パーツには、ヨーロッパ製のメタライズド・ポリプロピレン・フィルムコンデンサや、ウーファー用の1.5mmφのコイルなど、厳選してパーツを使用しています。 エンクロージャーには材質として響きの美しい針葉樹系高密度パーチクルボードを使用しており、厚さ40mmのバッフルと底板は丈夫に、他の部分は基本和音で響いてくれるようにチューニングされています。 バッフル面を大きくテーパーをつけてカーブさせた、音の回折現象を抑制、周波数特性のピーク・ディップの減少と指向特性の改善により良好な広がり感を実現しています。
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