IGBTパッケージングエンジニア（投稿ID : mv65v）
更新2021年10月1日 11:28
作成2021年2月3日 16:21
IGBTパッケージングエンジニアをご担当いただきます。 ◆業務内容◆ ・IGBT製品のパッケージ企画、研究開発 ・パッケージ加工場への製品工程技術と方法の指導 ・中国本社と連携し、 中国のIGBT製品加工チームの育成 ・製品工程エンジニアと協力し、車載用規格に準拠した 装置の高い信頼性を備えたパッケージの研究開発 ◆必須業務経験◆ ・半導体に関する企業での開発経験 (パッケージに関する実務や設計等)が10年以上ある方 ・両面水冷パッケージング経験のある方 ・IGBTのパッケージに関して深厚な知見のある方 ・英語か中国語 どちらか多少できる方 ◆選考と雇用◆ 筆記試験:無 書類選考後、遠隔面接2～3回 試用期間:有 6ヶ月(試用期間中の勤務条件変更無) 履歴書・職務経歴書は英語での作成をお願いします。 ◆就業時間等◆ 9:30～18:00 休憩60分 フレックスタイム制:有 コアタイム10:00～15:00 ◆休日・休暇◆ 年間123日 完全週休二日制 土日祝休み 有給休暇入社直後1日、入社半年で10日付与 ◆社会保険◆ 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
その他(IT)の正社員の関連記事
IGBTパッケージングエンジニア 東京 正社員の求人情報を見ている人は、こちらの記事も見ています。
