【半導体製造装置向けソフトウェアエンジニア募集】 半導体製造装置メーカーにて、ソフトウェア設計・開発業務を担当していただきます。主な業務は、装置制御ソフトの設計、不具合発生時のログ解析、制御プログラムやインストーラーの開発など。開発環境はVisual Studioを中心に、C++、C#、Perl等を使用します。 入社後は、配属先や経験に応じたカスタマイズ研修を実施。基礎から業務理解を深められるため、業界未経験の方でも安心してスタートできます。さらに、分野別・階層別の技術研修や能力開発セミナー、管理職研修など教育制度が充実しており、長期的なキャリア形成が可能です。 【応募条件】 理工系高専・大学・大学院卒の方で、プログラミング業務または上流工程を含む実務経験1年以上。半導体業界の経験は不問です。 【待遇】 想定年収420万~530万円。月給23万~27万円。昇給年1回、賞与年2回(7月・12月)。住宅手当・家族手当・資格手当など各種手当が充実しています。平均残業時間は月20時間以下(実績約17.7時間)で、無理なく働ける環境です。 【勤務地・休日】 勤務地は東京都品川区(研修は横浜本社予定)。転勤は当面ありません。完全週休2日制(土日祝休み)、年間休日126日。有給取得率も高く、育休取得・復帰実績は100%。仕事とプライベートを両立しながら、安定した環境で専門性を高めたい方におすすめの求人です。
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