大阪市西区∝想定月収27万円超∝半導体研磨・切削∝（投稿ID : qu7i5）

大阪市西区の製造ラインでの半導体の切削・研磨・洗浄を行なっていただきます。 特別な資格やスキルは必要なく、未経験からでも技術が身につきます。 ■勤務地 大阪府大阪市西区 ■勤務時間 ①7:30-16:00 ②15:00-23:00 ③23:15-7:45 （5勤1~2休の3交代）※三交代必須です。 ※日数・時短勤務は受け付けておりません。 ■賃金 時給1300円 （22時から5時は1.25倍の1625円） ■想定月収 269,749円 勤務① 時給1300円×7.5時間×5日＝48,750円 勤務② （時給1300円×6.5時間＋深夜時給1625円×1時間）×5日＝50,375円 勤務③ （時給1300円×2.5時間＋深夜時給1625円×4.5時間）×15日＝105,624円 勤務① 時給1625円×40時間＝65,000円 ■福利厚生 雇用保険・社会保険 ■給料 末日締め翌月15日払い ■日払い 勤務開始6日目より日当相当分の75%を上限に支給可能 銀行振込にてお支払いいたします。 振込手数料は労働者の方の負担となります。 ■通勤 マイカー（要相談）・バイク・自転車通勤可能 ■応募の制限等 Wワークや勤務時間・日数・時間の短縮は不可 外国人不可 男女の制限、年齢制限（細かい作業になりますので、視力の関係上、40歳未満の方が望ましいです。）はございません。 ■応募の流れ まずはメッセージをください。折り返し面接の際の必要事項を送付します。ご返信を頂きまして、面接、見学、入職となります。 勤務地の詳細住所などは、面接時にお伝えいたします。 沢山のご応募をお待ちしております。