【組込みソフトウェアエンジニア募集】賞与年2回／各種手当・福利厚生充実（投稿ID : 1p5msy）

最新鋭のマイクロスコープ、3Dスキャナー、レーザーマーカ、センシング機器など、世界初・業界初を生み出すFA機器の組込みソフト開発を担当していただきます。自社開発100％で、要件定義からアーキテクチャ設計、コア部分の実装、テストまで一貫して携われる環境。既存製品の改修ではなく、ゼロから新商品を創り上げるやりがいある仕事です。 プロジェクトは3～4名の小規模案件から十数名規模の新製品開発まで様々。少人数体制で裁量も大きく、若手もリーダーに挑戦可能です。月1～2回の勉強会やUdemy見放題など学習支援も充実。PM・アーキテクト・スペシャリストなど多様なキャリアを描けます。 ■応募条件 C／C++／Rust等での組込み開発経験 ※アーキテクチャ設計やPM経験歓迎 ■給与 年収550万～800万円（月給25万～40万円） 賞与年2回＋業績賞与（四半期） ■勤務地 大阪市淀川区（西中島南方駅徒歩5分／新大阪駅徒歩10分） ■待遇 住宅手当全員支給、通勤手当（月10万円まで）、退職金制度、リフレッシュ手当（毎年GW前に10万円支給） 年間休日128日／長期休暇あり モノづくりの醍醐味を実感しながら、技術を極めたい方を歓迎します。